기업개요

동사는 1989년 설립되어, 2000년 8월에 코스닥 시장에 상장되었다. 반도체 레이저마커 및 커팅 그리고 어닐링 장비 등의 제조 및 판매를 한다. 반도체, 디스플레이, PCB 등 IT전방산업의 영향을 많이 받으며 ‘미세화 공정’의 수혜가 기대된다.

체크포인트

1) 반도체 Marking 부문의 실적 급증: Marking 부문에서는 약 90%에 이르는 막대한 M/S를 바탕으로 다수의 칩메이커 고객들을 보유하고 있다. 올해는 Marking 부문에서 성장이 가장 클 것으로 예상되며, 전년 대비 2배 이상의 수주가 증가할 것이다. 또한 내년까지도 Marking 부문의 고성장이 기대되는바 단기적으로는 동사의 실적 성장을 견인할 것이다.  

2) Cutting 장비도 호조: 2014년도까지 납품하다가 특허권 문제로 중단된 ‘Stealth Dicing’의 특허문제가 해소되면서 올해 하반기부터는 매출이 발생하고 내년부터는 본격적인 매출 성장이 시작된다. 동사의 ‘Laser Dicing’ 솔루션은 향후 미세화 공정이 진행될수록 레이저 기술로 인한 상대적 우위를 점할 가능성이 높다.

3) Laser Anealing 장비의 매출 본격화: 동사는 대부분 ‘후공정 장비’를 납품하는데, 어닐링 장비는 유일한 ‘전공정 장비’이다. 주요 고객사의 미세화 공정이 심화될수록 각 라인당 필요한 어닐링 장비의 대수가 증가할 것으로 전망한다. 또한 반도체 미세화는 다른 애플리케이션에도 확장 적용되면 DRAM이외의 반도체 영역에도 어닐링 장비의 공급이 진행될 것이다.

4) PCB Drill의 수주 증가: 국내에서는 5G 투자모멘텀으로 국내고객사향 매출이 증가하고 있으며, 글로벌 PCB 생산의 약 40%를 차지하는 중국향 매출도 증가하고 있다. 또한 자체 UV Laser를 탑재하여 수익성이 개선되고 있다.

(당사 컴플라이언스 결재를 받았습니다.)